3D ACT NewBone System膝枢纽骨缺损重修系统,为膝枢纽置换中的种种类型骨缺损提供最周全的重修解决计划。。。。。。
接纳高精度3D打印精准构建手艺，，具有类骨小梁结构，，具有高粗糙度、高孔隙率的特点，，且所有孔道内部相互连通，，可以有用增进成骨。。。。。。
SPACE填充块系统包括市场主流的Sleeve、Pillar、Augment、Cone、Edge等种种型填充块类型，，其中Pillar率先为膝枢纽置换术中小规模缺损提供了针对性解决计划。。。。。。
且比入口同类产品拥有越发富厚的型号，，更切合国人的剖解尺寸。。。。。。
化繁为简，，缩短手术时间，，镌汰出血、降低麻醉及熏染危害。。。。。。
与环球国际ACCK/ACCKII、AHK、AMRS翻修及肿瘤假系一切适配衔接，，须要时可通过ICOS医工交互平台举行定制，，从而应对种种型重大手术。。。。。。
